一、產品特點

1、真空式微波高溫加熱爐平臺，適合真空和氣氛條件下陶瓷材料的高溫燒結。
2、微波真空高溫爐支持1400?C以內8L空間微波高溫加熱體系。
3、3200W微波大功率高溫加熱系統(tǒng)。
4、支持真空環(huán)境和多路氣氛環(huán)境，進出氣系統(tǒng)可控。
5、智能化控制系統(tǒng)，溫度和功率閉環(huán)可控。
6、實驗數據曲線顯示且可以導出數據。
7、用戶定制和可追加拓展功能：?5000W高功率、1600?C真空高溫腔系統(tǒng)（MKZ-T6B)。

二、技術參數

（一）、微波系統(tǒng)
1.微波功率：額定功率3200W / 2450MHz，水冷系統(tǒng)設計，無級非脈沖式連續(xù)微波功率輸出。
2.微波高溫腔設計：
①304不銹鋼一體焊接而成，全真空密封設計，堅固可靠；
②采用內嵌充填式保溫結構，無需后續(xù)搭建，微波腔空間隔熱利用率高，適合較高溫度條件；
③采用微波保溫技術，自外而內采用多規(guī)格的低εγ損耗陶瓷纖維材料進行保溫，質量輕，熱傳導散失率約0.226W/m.k，較大程度的減少能量的散失。
3.內腔尺寸：約8L，適合多種規(guī)格的高溫坩堝系統(tǒng)。

（二）、微波真空高溫爐功能系統(tǒng)
1.高溫系統(tǒng)：150×150mm坩堝系統(tǒng)，多種材質可選擇，支持各類微波特性的材料高溫處理。
2.溫度控制：
①溫度范圍：高溫工作溫度段：500～1300℃，溫度可達1400?C；
②采用非接觸紅外測溫方式，直接測試物料溫度；
3.氣氛條件：
①全封閉真空高溫系統(tǒng)，真空度：0～-0.099MPa（青島地區(qū)海拔數據）。
②進出氣可控，多路進氣混氣系統(tǒng)（根據工藝選配）。

（三）、控制系統(tǒng)
1.采用PLC編程控制：良好的人機互動，一體化控制終端，溫度和功率均智能可控。
2.觸摸屏對話窗口，操作簡單快捷，即時顯示時間、溫度、功率曲線，數據可讀取存儲。
3.多套程序記憶功能，可對程序進行存儲、修改、調用、刪除等系統(tǒng)操作。

（四）、安全系統(tǒng)
1.門體多重聯(lián)鎖結構，開門斷電，保護操作人員。
2.門體采用側拉式鎖緊結構，具有隔熱、真空氣氛和防微波泄漏三重功能，保護的操作人員。
3.門體采用λ/4高阻抗微波抗流抑制結構，保證操作人員的健康安全，微波泄漏量：<5mW/cm2 （優(yōu)于國標）。
4.設備設置進出氣管，配合通風櫥使用，能夠快速排除爐腔內高溫尾氣，保護操作人員。